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全自动逐层切片成像系统

Genus_3D



自动成像系统可对任意位置进行高精细、高分辨率拍照。

全自动逐层切片(?#24515;ィ?#31995;统可对金属、无机材?#31995;?#36827;行等间隔的(分辨率高达 0.01 μm)的连续切片。

全自动逐层切片(?#24515;ィ?#20197;及成像模式,使得以往人工?#24515;?#38656;要几个月完成的工作,现在只需要一天或者几天即可完成,同时可以避免人工切片(?#24515;ィ?#21402;度不均与以及试样清洗不彻底等弊端。

全自动逐层切片后的图像进行3D重构,可实现材料内部组织3D可视化和数值化。可用于多个材料科学研究领域,针对多种类型的材料(多孔介质、金属和合金,?#23435;?#26448;料、复合材?#31995;齲?#25506;索并了解材料结构与特性。



试样

金属、无机材?#31995;齲?#21487;湿式?#24515;?#30340;试样)

试样尺寸

1英寸

切片厚度分辨率

0.01 um

试样高度

10~15mm

?#24515;?#26041;法

湿式?#24515;?/span>

?#24515;?#23610;寸

φ200mm

?#24515;?#36895;度

0~250rpm/min可调

物镜

5X、10X、20X、40X、60X

CCD

500万像素色彩

电源

AC100V  50/60Hz  5A

供给气体

5-10Kg/cm2不含水分、油、粉尘等的空气



★ 材料缺陷评价(?#24615;?#29289;、孔洞等)

★ 材料内部结构3D组织形态分析(相界面、晶界)

★ 材料3D数值化和数据库化

★ 钢中?#24615;?#29289;研究(?#24615;?#29289;引起的断裂研究)

★ 材料断裂内部机理研究(断口分析)

★ 材料变?#20301;?#29702;研究



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