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全自动逐层切片成像系统

 全自动逐层切片成像系统

Genus_3D

 

自动成像系统可对任意位置进行高精细、高分辨率拍照。
自动切片(?#24515;ィ?#31995;统可对金属、无机材?#31995;?#36827;行等间隔的(分辨率高达 0.01 μm)的逐层切片。
全自动的切片(?#24515;ィ?#20197;及成像模式,使得以往人工?#24515;?#38656;要几个月完成的工作,现在只需要一天或者几天即可完成,同时可以避免人工切片(?#24515;ィ?#21402;度不均与以及试样清洗不彻底等弊端。
逐层切片后的图像进行3D重构,可实现材料内部组织3D可视化和数值化。可用于多个材料科学研究领域,针对多种类型的材料(多孔介质、金属和合金,?#23435;?#26448;料、复合材?#31995;齲?#25506;索并了解材料结构与特性。


 试样  金属、无机材?#31995;齲?#21487;湿式?#24515;?#30340;试样)
 试样尺寸  1英寸
 切片厚度分辨率  0.01 um
 试样高度  10~15mm
 ?#24515;?#26041;法  湿式?#24515;?
 ?#24515;?#23610;寸  φ200mm
 ?#24515;?#36895;度  0~250rpm/min可调
 物镜  5×、10×、20×、40×、60×
 CCD  500万像素色彩
 电源  AC100V  50/60Hz  5A
 供给气体  5-10Kg/cm2不含水分、油、粉?#38236;?#30340;空气
 

      
  

★ 材料缺陷评价(?#24615;?#29289;、孔洞等)
★ 材料内部结构3D组织形态分析(相界面、晶界)
★ 材料3D数值化和数据库化
★ 钢中?#24615;?#29289;研究(?#24615;?#29289;引起的断裂研究)
★ 材料断裂内部机理研究(断口分析)
★ 材料变形机理研究

 


 

 

 

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